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          首页  新闻动态  行业新闻简述PCB材料的发展趋势

          简述PCB材料的发展趋势

          发布时间:2019-08-03 12:29:32 分类:行业新闻

              目前,印刷电路板pcb)制造技术不仅朝着高密度、多层电路板方向发展,伴随着印刷电路板pcb)制造的材料有半导体技术、SMT贴片加工组装技术紧密结合,电子行业的发展大有打破传统技术的势头。在某些高密度电竞平台、高速度领域里,印刷电路板pcb)制造、半导体与SMT贴片组装三者的界限慢慢模糊电竞平台,渐渐地融合在一起,推动了电子pcb制造行业向更先进、高可靠、低成本方向发展电竞平台。对于SMT贴片加工厂的考验也再越来越严峻,目前的更新换代导致SMT贴片加工厂的设备更新换代成本也越来越高。

              SMT加工印刷电路板材料的发展趋势

              ① 使用高性能玻璃布基覆铜板,降低介电常数和介质损耗。

              ② 使用改性环氧树脂,提高FR-4玻璃布覆铜箔层压板材料的Tg温度。

              ③ 将CTE相对小的材料或CTE性能相反的材料叠加使用,使SMB整体的CTE减小。

              ④ 绕性CCL印制电路板的应用越来越广泛。

              含纳米材料的覆铜箔板的开发。

          来源:简述PCB材料的发展趋势

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